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TUX-3200N

■エレクトロニクス

特 長

フレームもしくはトレー内のチップ1枚を1回で撮像し(8mm~21mm角まで)、ワイヤ間隔の近接、ワイヤの流れ、ネック切れの検査等を自動で行います。

高速検査 高分解能検査を実現
検査タクト(マシンタクト含む)
14㎜角 11μm/画素の倍率 2秒/個 (145万画素I.Iカメラ)
21㎜角 10μm/画素の倍率 3秒/個 (500万画素フラットパネル)
従来の1.5~2倍速の検査を可能としました

フラットパネルでは長寿命を実現
独自の手法で寿命の短いフラットパネルの従来の2~3倍長寿命化に成功

弊社独自開発 高性能なワイヤ抽出ロジック採用 Cuワイヤに対応

リードフレーム、ワイヤ間隔検査
(ダブルワイヤ対応)
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ヒートシンク越しのワイヤのみを抽出
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基板上のワイヤのみ抽出
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ランド上のワイヤのみ抽出
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その他、ランド上のチップずれの検査、ランド上のチップ接合部ボイド検査など同時検査に対応します。

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