■エレクトロニクス（半導体・電子部品・基板・樹脂成型品など）
特 長
■分解能5段階切り替え機能付き （0.4μｍ/0.6μｍ/1μｍ/2μｍ/3μｍ）
■幾何学倍率 最大1200倍 モニター倍率5600倍 上部にＸ線源搭載、Ｘ線焦点-試料間の距離（FOD）を0.5㎜の距離までステージを近づけることが可能
■高解像度 145万画素CCDカメラ + 4インチイメージインテンシファイア搭載
■検出器最大傾斜60° ステージサイズ 直径400㎜搭載
■光学マッピング、Ｘ線マッピング デュアルモニターで大きな画面で表示が可能
■簡単なステージ操作 4種のステージ操作切り替え式
（ダイレクトムーブ、ドラッグムーブ、連続移動、JOG移動）
■ワークを自動的に真っ直ぐに回転させる整列機能、傾斜時に視野から見たい箇所が逃げない着目点設定機能搭載
■スケール表示機能、オートアライメント、オートフォーカス機能搭載
■2点間距離測定、ボンディングワイヤ流れ率計算、ボイド率計算ソフト標準装備
■決まった距離を自動で移動し撮像をするインチング送り、ステップ送り機能搭載
オプション
